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プリント基板製造・実装 ＞ プリント基板実装・組立・調整
実装工程フロー
・基板実装品の品質基準は『電子組立品の許容基準』にて製品のものつくりに
準じております。（IPC-A-610)
・小回りの効く生産をモットーにお客様と打ち合わせを行い、ご要望にお答え
します。
・メタルマスク自社手配で納期短縮
・自動実装、表面実装分手置き、表面実装後付の組み合わせ
・BGA等の接合確認はＸ線検査機にて検査を行っております。
・量産に向けての品質改善・ＶＡ提案
・改造作業、部品交換など可能ですのでご相談ください。
印刷
＜自動印刷機＞
・メタルマスク開口部の『はんだ抜け性』を良くするため、搭載部品に合わせた、はんだペースト（粒子径）を選択しております。
・低粘着フィルムを製品に貼ってテスト印刷し、はんだ仕上がり状態確認後
連続投入を実施しています。
自動実装
＜自動実装＞
・製品が変わるごとに実装データを呼び出し品名照合を行い、搭載後は抜き取りで搭載状態を確認します。
はんだ付け （部分＋自動はんだ付け）
＜はんだ付け（部分＋自動はんだ付け）＞
・ポイントDIP方式では、挿入部品の仮はんだ後に機械でのはんだ付けを
おこないます。
※社内有資格者にて挿入部品のはんだ付け作業を実施しております。
＜自動はんだ付け＞
・繰り返し生産を行う製品はロボットを活用したはんだ付けを行っております。
製品毎の条件を定め安定したはんだ付けが行えます。
自動外観検査（2次元・3次元）／Ｘ線検査
＜自動外観検査：3次元＞
・3次元検査では、部品形状登録機能により、部品リード部の浮き・傾き・位置ズレ・赤目等、立体的な検査が可能です。
・検査データーの蓄積から統計分布を活かし実装に活用しております。
＜X線検査＞
・BGA、QFN等を搭載するものは、目視での接合部の確認ができないため、全数Ｘ線検査装置を活用しはんだショートの有無を確認しております。
・LED部品のワイヤーボンディング接続状態も確認が可能、部品解析にも応用可能。
外観目視検査/FCT検査／梱包・発送
＜外観目視検査/FCT検査＞
・検査員は社内規定における有資格者にて検査を行っております。
・FCT検査（機能検査）による品質保証
＜梱包・発送＞
・ご指定の無い場合の梱包形態は製品1点毎に個装させていただきます。